低α線フィラー材

3〜5分

ウラン、トリウム、セシウムなどが少ない石英ガラス微粉はICパッケージに使用される。これら元素のα崩壊により発生するα線がICのソフトエラーを起こすことを今から45年前に発見した。その当時は全く知られておらず、会社の技術発表会で発表しても、特許を出願しても誰も理解できなかった。それから2,3年後、東芝が1MのDRAMを製造するときに採用された。

この石英はウランが低いインド産が使用されていたが、最近の価格高沸やソーティングなしのROMの出荷になって、代替原料の必要性が高まった。アメリカ、中国には低ウランの石英は少ない。ということで新しい原石の探索が行われている。

去年、昔コンサルタントをしていた会社から連絡があり会ったのだが、その会社は新しい投資家からの出資で再スタートをしていたという。ここではアフリカの山を買って精製しているという。去年の年末に工場に行ってみたのだが、原石はグラニュラーだった。ここで私はこの石は低ウランの可能性があるとピンときた。今は評価が終わり、どう売り込むかの戦略について考えている。

45年前に開発した製品が今も使用されていることに、自分はすごいと思う。この発明は、私が会社に入って図書室でジェミニ(アメリカの飛行船)でソフトエラーが起こったと書いてあったからだ。その当時はセラミックスパッケージが使用されていたが、将来エポキシに代わると石英中のウランが問題になると思った。いろんな原石のウランとトリウムを放射化分析で調べた。当時、できる所は日本に1,2か所しかなかった。予算は製造課の予算を使った。少々ごまかしてもわからない。そんな感じだった。入社したばかりの技術者が結構な予算を使ってわけのわからない研究がで来たのは、もうかっていたからだ。幸せな時代であった。

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