人生100歳だというが　渡部弘行

中国のSiC（炭化ケイ素）基板メーカーSICCは、ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大級のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」（2024年11月12～15日）および併催された「SEMICON Europa 2024」において、さまざまな高品質のSiC（炭化ケイ素）製品を展示し、シリコン（Si）からSiCへと移行するパワーエレクトロニクスソリューションを幅広い分野で推進していくという同社のコミットメントを強調した。 　特に重要なのが、導電性N型SiC基板および、高純度の半絶縁性SiC基板、そして専用に作られた放熱性SiCベア製品だ。非常に優れた熱安定性と超高熱伝導性を備えるため、熱管理アプリケーション向けに最適な製品だとしている。さらにSICCは今回、「業界初」（同社）となる300mmのN型SiC基板および、大型のP型SiC基板も発表し、最新の技術進展を披露した。

2022年時点で、中国産のSiCウェハは全体の5％程度だったが、最近では中国企業が増産に乗り出しており、2024年以降には中国産のSiCウェハが世界シェアの50％以上を占める可能性がある。主に注目されているのは、SICC（山東天岳先進科技）、TankeBlue（北京天科合達半導体）、Sanan IC（三安集成電路）の3社だ。

SICCとTankeBlueは業界大手のインフィニオンに供給しており、品質も米Wolfspeed、米Coherent、レゾナックに劣らないと評価されているようだ。またSanan IC（三安集成電路）は業界Ｎｏ．１のＳＴマイクロンを提携している。

ロジック大手が中国企業の製品を調達するのは、ＥＶの中国における拡大がある。また中国では競争が激しく、技術のスピードも桁違いだ。おそらく、レゾナックは太刀打ちできないだろう。