サムスンは米国時間6月27日、今後数年間の各用途に向けた2nmプロセスの開始時期について説明した。 同社は、カリフォルニア州サンノゼで開催した「Samsung Foundry Forum」で、モバイル向け2nmチップの量産を2025年に開始すると述べた。 2025年以降の計画について、サムスンは2026年にハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向け2nmチップ、2027年には車載用2nmチップを提供することを明らかにした。 サムスンによると、2nmプロセスは、同社が2022年に開始した3nmプロセスと比較して、性能が12％、電力効率が25％向上しているという。さらに、チップのサイズも5％小さくなるという。 また、同社は1.4nmプロセスを使用したチップの量産を2027年に開始することを改めて表明した。 2025年には、8インチの窒化ガリウム（GaN）パワーマネジメントチップと5nmのRFチップの受託製造も開始する予定だ。
サムソンもTSMCに遅れまいと2nmの2025年量産化を表明した。その根拠はすでに試作品が完成していることである。ラピダスはこれから始まる。勝ち目はあるのだろうか？
人生100歳だというが 渡部弘行 