現在、合成シリカ粉に関してOHフリー化を検討している。私が信越化学で合成シリカ粉を作っているとき、TMOSからシリカゲルを作り、それを真空焼結後に粉砕していた。この時の合成シリカがOHフリーだった。したがって、この技術を少し変えて試作していたのだが、試作ではできている。そして量産化に取り組んでいるのだが、これを連続でやろうとしたときに装置的な問題があったが、それもクリアーできそうである。合成シリカ粉にとってOH基は一番多く含まれる不純物である。そしてこの含有量は粘度と密接な関係にある。私のデーターでは、OHフリーの合成シリカ粉を真空焼結させた合成シリカガラスは、天然石英ガラスよりも粘度が高い。いわゆる究極の半導体用部材なのだ。自分で粘度も測定したことがない技術者が本を読んで、Alが含まれるほうが粘度は高いと言っているのを聞くと、この程度かと思ってしまう。技術者は自分で確かめて本物となる。