TSMC 3nmに成功

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 ファウンドリー世界最大手のTSMCが、最先端の3ナノメートル製造プロセスによる試験生産を開始したもようだ。設備業者によると、2022年第4四半期(10~12月)に量産を開始するとみられる。

 3nmに使用するのはASMLのEUV露光装置だ。ニコンやキャノンは蚊帳の外だ。マラソンでいえばトップの姿はもう見えない。なぜこんなことになったのだろうか? その前になぜTMSCだけがASMLのEUV露光装置を使いこなせるのだろうか? それは「2018年には7~8台のEUVに毎月6~8万枚のウエハーを投入して量産に向けたデータを取っていた」とされ、これは年間にすると100万枚レベルのウエハーとなる。これで使いこなしたのである。そのノウハウがものをいっている。いまさらニコンやキャノンが開発できたとしても参入は無理なのだ。EUV露光装置の顧客はTSMC,サムソン、インテルの三社である。そしてその三社とASMLはすでに密接な関係となっている。

 ではどうやってASMLはEUV露光装置を成功させたのか? ニコンやキャノンは自社開発にこだわった。その点ASMLはコンソーシアム形式で開発を行った。自社開発では技術者も開発資金も足りない。でも本当の理由は違うと思う。ASMLは露光装置専業メーカーであり、ニコンやキャノンはカメラメーカーだ。デジカメなどで儲かった時代、露光装置に対しては片足しか突っ込んでいなかった。またニコンは液浸露光に注力していたが、これはニコンが基本特許を持っていたためで、ニコンはこれにかけていた。しかし、時代はEUV露光になった。完全な負けだ。

1996年は日本のニコンが約50%弱、キヤノンが約25%のシェアを獲得していたが、半導体はシリコンサイクルがあり、儲からないときはリストラがまかり通っていた。それでは勝てない。今ではASMLが80%以上のシェアを握る。さみしい限りだ。

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