我々は今、合成シリカを使用してインゴットを製造している。インゴットを作る方法として酸水素法とプラズマ法を用いている。製造コストはプラズマ法が高いが、気泡は優れている。また大きな違いはOH含有量で、プラズマ法は5ppm以下である。プラズマ法により製造されたインゴットは光学用としても半導体用としても需要が多い。しかし、より大口径のインゴットを作るには酸水素の方が向いている。
そこで我々は酸水素インゴットの気泡を減らす処理を検討している。中国の良いところは実験費が安いことだ。装置も自分で作る。熱処理条件により、気泡は激減する。我々は現在600φの酸水素インゴットの無気泡化に成功している。コストも安いので多くの用途に対応できると思っている。
またこの技術をプラズマインゴットにも適用し、低コスト化が可能かどうか検討中である。技術というものはブレークスルーによって急速に進む。そのブレークスルーは突然やってくることが多い。